這個(gè)問題的解決方法也很簡單，就是延長烙鐵頭的停留時(shí)間或者提高溫度。 人工很難保持恒溫恒時(shí)，但這種重復(fù)的動(dòng)作交給了自動(dòng)化。 很容易解決，比如普思自動(dòng)化的自動(dòng)焊錫機(jī)。
　　
　　普思自動(dòng)焊錫機(jī)有專門的溫度控制系統(tǒng)。 焊錫工作時(shí)，可預(yù)熱平臺(tái)，保持恒溫。 閑置時(shí)自動(dòng)降低焊接溫度直至休眠，防止烙鐵干燒。 燃燒，延長烙鐵頭的壽命，從而解決了溫度過高和過低的問題。
　　
　　1、什么是虛焊
　　
　　虛焊是指焊點(diǎn)看似OK，但焊點(diǎn)不牢固或入錫量不夠，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不佳。出現(xiàn)這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或溫度太低。假焊是一種常見的線路故障，虛焊有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)工藝不當(dāng)，連接狀態(tài)和時(shí)間不穩(wěn)定造成的； 另一種是長期使用電器和一些發(fā)熱嚴(yán)重的部件造成的。 焊腳處的焊點(diǎn)極易老化剝落。
　　
　　虛焊和假焊都是指焊件表面未完全鍍錫，焊件未用錫固定。 是因?yàn)楹讣砻鏇]有清理干凈或焊劑用量太少，焊接時(shí)間太短造成的。 所謂“焊點(diǎn)后失效”是指焊點(diǎn)表面看起來質(zhì)量合格，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“卡焊”等焊接缺陷。 在車間生產(chǎn)過程中，組裝好的機(jī)器沒有故障，但用戶使用一段時(shí)間后，時(shí)不時(shí)出現(xiàn)因焊接不良、導(dǎo)電不良等原因造成的故障，這也是導(dǎo)致機(jī)器故障率高的原因之一。 
　　
　　出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法
　　
　　2、虛焊的危害
　　
　　虛焊主要是由于被焊金屬表面的氧化物和污垢引起的 . 它的焊接點(diǎn)變成有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)由好到壞的不穩(wěn)定，無規(guī)律地增加噪聲，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。 此外，還有一些虛擬焊點(diǎn)在電路開始工作時(shí)會(huì)長時(shí)間保持接觸，因此不易發(fā)現(xiàn)。 但在溫度、濕度、振動(dòng)等環(huán)境條件的選擇下，接觸面逐漸氧化，接觸逐漸變得不完整。 虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高會(huì)使未完全接觸的焊點(diǎn)進(jìn)一步惡化，最終甚至導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落，電路根本無法正常工作。 這個(gè)過程有時(shí)可能需要長達(dá)一兩年的時(shí)間。
　　
　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品近一半的故障是由于焊接不良造成的。 但是，在焊點(diǎn)數(shù)以千計(jì)的電子設(shè)備中，需要找出故障原因。 這不是一件容易的事。 因此，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。 進(jìn)行手工焊接操作時(shí)應(yīng)特別注意。

　　
　　3、虛焊的主要原因
　　
　　1）.焊錫質(zhì)量差；
　　
　　2）.助熔劑還原性差或不足；
　　
　　3）.焊接區(qū)表面未事先清理干凈，鍍錫不牢固；
　　
　　4）.烙鐵頭溫度過高或過低，表面有氧化層；
　　
　　5）.焊接時(shí)間過長或過短，控制不好；
　　
　　6）.焊接時(shí)焊料未凝固，焊接元件松動(dòng)；
　　
　　7）.元件引線被氧化。
　　
　　4、虛焊原因及步驟分析
　　
　　(1) 首先檢查焊縫表面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或不平整、接觸不良，會(huì)引起接觸電阻增大、電流減小、焊縫溫度升高。 焊接接頭不夠。
　　
　　(2)檢查焊縫搭接是否正常，驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接是否減少或開裂。 重疊量的減少會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積過小，減少總受力面，無法承受更大的拉力。 尤其是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象，會(huì)引起應(yīng)力集中，開裂越來越大，最后折斷。
　　
　　(3) 檢查電流設(shè)置是否符合工藝規(guī)定，電流設(shè)置是否隨著產(chǎn)品厚度變化而沒有相應(yīng)增加，導(dǎo)致焊接時(shí)電流不足，焊接不良。
　　
　　(4) 檢查焊輪壓力是否合理。 如果壓力不夠，實(shí)際電流會(huì)因接觸電阻過大而下降。 焊接控制器雖然有恒流控制方式，但超過一定范圍電阻會(huì)增加。  （一般為15%），會(huì)超出電流補(bǔ)償限值，電流不能隨著電阻的增大而增大，達(dá)不到設(shè)定值。 在這種情況下，系統(tǒng)會(huì)在正常工作時(shí)發(fā)出警報(bào)。 在實(shí)際操作中，如果暫時(shí)不能分析出虛焊的確切原因，可將鋼帶頭尾清理干凈，增加焊接重疊量，焊接電流和焊輪壓力應(yīng)適當(dāng)。 適當(dāng)增加。 密切關(guān)注焊縫的形成狀態(tài)，在大多數(shù)情況下，問題可以應(yīng)急處理。 當(dāng)然，必須采取其他措施來解決控制系統(tǒng)的問題，或電網(wǎng)電壓波動(dòng)，導(dǎo)致焊縫被焊死。
　　
　　5、虛焊的解決方法
　　
　　1) 根據(jù)故障現(xiàn)象的發(fā)生，判斷大致的故障范圍
　　
　　2) 外觀觀察，重點(diǎn)關(guān)注較大的元器件和發(fā)熱高的元器件
　　
　　3) 用放大鏡觀察
　　
　　4) 拉電路板
　　
　　5) 用手搖晃可疑元件，觀察引腳焊點(diǎn)是否松動(dòng)

 　　
　　6、防止誤焊的方法
　　　
　　1. 保持烙鐵頭清潔
　　
　　因?yàn)閹щ娎予F頭在長時(shí)間處于高溫狀態(tài)，其表面容易氧化或燒死，使烙鐵頭的導(dǎo)熱性變差，影響焊接質(zhì)量。 因此，可以用濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭上的雜質(zhì)。 溫度過高時(shí)，可暫時(shí)拔掉插頭或蘸松香冷卻，使烙鐵頭隨時(shí)可適當(dāng)上錫。
　　
　　2. 鍍錫的注意事項(xiàng)
　　
　　如果焊件和焊點(diǎn)表面沾有鐵銹、污垢或氧化物，焊前應(yīng)“刮除”，直至光亮金屬 裸露，則可在焊件或焊點(diǎn)表面鍍錫。
　　
　　3.焊接溫度要合適
　　
　　為了使溫度合適，應(yīng)根據(jù)元器件的大小選擇功率合適的電烙鐵。 當(dāng)所選電烙鐵的功率恒定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長度。
　　
　　當(dāng)焊料從烙鐵頭自動(dòng)散落到被焊物體上時(shí)，說明加熱時(shí)間足夠。 此時(shí)，迅速取下烙鐵頭，在焊接區(qū)留下光滑的焊點(diǎn)。 如果取下烙鐵后，焊接區(qū)幾乎沒有或沒有錫殘留，則說明加熱時(shí)間太短，溫度不夠，或焊接物體太臟； 如果在取下烙鐵之前焊錫流下來，則說明加熱時(shí)間太長，溫度太高。 一般烙鐵頭的溫度控制是助焊劑熔化較快且不冒煙時(shí)的最佳焊接溫度。
　　
　　4.適當(dāng)?shù)暮稿a量
　　
　　根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小決定浸錫的烙鐵量，使焊錫量足以覆蓋被焊件的韌性 焊接并形成合適尺寸和光滑的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)不要太多錫，錫更好，相反，這種焊點(diǎn)更容易被焊接，而且可能是焊錫堆積在上面而不是焊接在上面。 如果一次涂錫量不夠，可以再次補(bǔ)焊，但必須在上一次涂錫熔化后取出烙鐵； 如果一次上錫量過多，烙鐵頭可取適量。
　　
　　5. 焊接時(shí)間要適當(dāng)
　　
　　焊接時(shí)間的正確利用也是焊接技巧的重要組成部分。 如果是印刷電路板的焊接，一般2~3S比較合適。 焊接時(shí)間過長，焊料中的助焊劑會(huì)完全揮發(fā)，失去焊接功能，焊點(diǎn)表面氧化，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不發(fā)亮 ，毛刺或流動(dòng)。同時(shí)，焊接時(shí)間過長，溫度過高，容易燒壞元器件或印刷電路板的銅箔。 如果焊接時(shí)間太短，不能達(dá)到焊接溫度，焊料就不能充分熔化，影響助焊劑的潤濕，容易造成虛焊。
　　
　　6. 凝固過程中不要接觸焊點(diǎn)
　　
　　在焊點(diǎn)完全凝固之前，即使是很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，造成虛焊。 因此，在拔出烙鐵頭前，應(yīng)先將焊件固定好，如用鑷子夾住，或拔出烙鐵頭后用嘴快速吹氣。 采用這些方法的目的是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
　　
　　7. 注意烙鐵頭抽真空時(shí)的角度
　　
　　將烙鐵頭斜向上抽空時(shí)，會(huì)從烙鐵頭上帶走少量錫珠，可形成光滑的焊點(diǎn)； 當(dāng)烙鐵頭垂直向上拔出時(shí)，可形成帶有尖銳毛刺的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭水平方向抽出時(shí)，烙鐵頭可以帶走大部分錫球。